IBM 推出全球首見的次奈米晶片技術 推動半導體產業未來十年發展

採用具革新性的3D奈米堆疊架構 打造0.7奈米晶片

台北2026年6月25日 /美通社/ — IBM 今日發表一項半導體業的重大突破—推出全球第一個次奈米 (Sub-1nm) 晶片技術。該技術採用具革新性的電晶體架構僅0.7奈米（或稱7埃米）。這項成就對於面臨傳統晶片尺寸縮放物理極限的產業來說，具有里程碑意義；半導體在電腦、家用電器、通訊設備、交通運輸系統和關鍵基礎設施等領域，都發揮著至關重要的功用。